1、負責工具PCB demo設計及驗證；2、各類PCB產(chǎn)品功能特性對比；3、新版本特性的使用驗證；崗位要求：基本項：1、3年以上硬件PCB開發(fā)經(jīng)驗。2、硬件理論基礎扎實，熟悉電路理論，硬件PCB設計全流程。3、精通硬件PCB設計工具使用，如Cadence、PADS、AD等。加分項：1、熟悉硬件PCB相關仿真工具如HFSS、Sigrity等。2、了解PCB設計上下游，如硬件原理、工藝、制造、板材等。

軟通動力——中國領先的技術(shù)服務提供商及全球客戶首選合作伙伴
軟通動力是中國領先的技術(shù)服務提供商，立足中國，服務全球市場。軟通動力具有端到端“軟件+服務”綜合服務能力，服務范圍包括：咨詢服務、解決方案及系統(tǒng)集成服務、IT外包及業(yè)務流程外包服務等。在高科技/通信、銀行/企業(yè)金融/保險、電力/能源/水務/環(huán)保、交通/物流、汽車/制造、零售/電商等10多個重要行業(yè)及業(yè)務領域，軟通動力具有強大的縱深服務優(yōu)勢。

過去，軟通動力深刻理解客戶需求，是企業(yè)盈利和成長的最佳合作伙伴；今天，軟通動力充分把握科技大勢，借助云計算、移動互聯(lián)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)手段，和合作伙伴一起推出創(chuàng)新型解決方案，致力于幫助我們的客戶成為智慧的政府和智慧的企業(yè)；未來，軟通動力將不懈努力，以創(chuàng)新思維和領先技術(shù)，為客戶創(chuàng)造可持續(xù)的價值。

軟通動力于2001年創(chuàng)立，全球總部設于北京，在全球設有30多個分支機構(gòu)，28個交付中心。員工總數(shù)超過1萬8千人，服務數(shù)百家中國及海外客戶。