崗位職責(zé)1.戰(zhàn)略采購(gòu)管理制定半導(dǎo)體行業(yè)（優(yōu)先汽車(chē)電子）的采購(gòu)戰(zhàn)略，主導(dǎo)芯片原材料（如晶圓、封裝材料）、生產(chǎn)設(shè)備及MRO物料的采購(gòu)全流程。監(jiān)控全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)，建立風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)機(jī)制（如缺芯潮、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)）。2.供應(yīng)商體系搭建開(kāi)發(fā)并維護(hù)汽車(chē)級(jí)芯片核心供應(yīng)商（如晶圓廠、封測(cè)廠），確保符合IATF 16949等車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。主導(dǎo)供應(yīng)商準(zhǔn)入、考核、淘汰機(jī)制，建立國(guó)產(chǎn)化替代方案。3.IPO合規(guī)支持配合財(cái)務(wù)、法務(wù)完成采購(gòu)環(huán)節(jié)的IPO合規(guī)審計(jì)，梳理采購(gòu)流程、合同及往來(lái)單據(jù)。搭建符合上市公司要求的采購(gòu)內(nèi)控制度（如比價(jià)系統(tǒng)、反腐敗合規(guī)流程）。4.成本與交付管控通過(guò)談判、VAVE（價(jià)值工程）降低采購(gòu)成本，目標(biāo)年度降本≥5%。確保芯片生產(chǎn)關(guān)鍵物料供應(yīng)穩(wěn)定性，缺貨率≤1%。產(chǎn)能預(yù)判，跟蹤FAB廠、封裝廠、測(cè)試廠的產(chǎn)能分配，預(yù)判緊缺產(chǎn)品，保證芯片交期，動(dòng)態(tài)調(diào)整安全庫(kù)存；5.團(tuán)隊(duì)與數(shù)字化領(lǐng)導(dǎo)采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)ERP/SRM系統(tǒng)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)采購(gòu)數(shù)據(jù)透明化。任職要求1.本科及以上學(xué)歷，供應(yīng)鏈管理、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。2.5-8年采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)，其中至少3年電子元器件/半導(dǎo)體行業(yè)采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片BOM結(jié)構(gòu)。3.完整參與過(guò)1-2個(gè)IPO項(xiàng)目，熟悉證監(jiān)會(huì)采購(gòu)審計(jì)要點(diǎn)（如關(guān)聯(lián)交易披露、應(yīng)付賬款核查）。核心能力精通車(chē)規(guī)級(jí)供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn)（如IATF 16949、AEC-Q100、ISO 26262、VDA 6.3）。具備芯片行業(yè)關(guān)鍵資源（如晶圓代工廠、封裝廠、測(cè)試設(shè)備商）的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)。熟練使用成本分析工具（如Should Costing、TCO模型）。

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