工作職責(zé)：總體目標(biāo)：為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度、高動態(tài)、高可靠性的機(jī)械平臺與模塊 1，分析并拆解系統(tǒng)目標(biāo)，得出模塊設(shè)計(jì)參數(shù)； 2，模塊部件的選型與計(jì)算（電機(jī)，導(dǎo)軌，編碼器，傳感器等）； 3，建模并生成圖紙與BOM； 4，獨(dú)立完成工件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，模態(tài)，系統(tǒng)剛度等仿真分析； 5，了解振動，熱變形等設(shè)計(jì)要點(diǎn)，并開展驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)； 6，完成裝配指引與測試文檔，協(xié)助模塊裝配/性能測試與完成設(shè)計(jì)優(yōu)化； 7，售前售后技術(shù)支持。任職要求1，本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；2，了解工程材料及其使用場景，熟悉工件加工生產(chǎn)及熱處理工藝；3，3~5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有微米級/亞微米級精密設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4，建模軟件，如SolidEdge或SolidWorks或Pro-E等的熟練使用；5，在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識將得到優(yōu)先考慮：- CAE工具的熟練使用，進(jìn)行有限元仿真分析- 誤差分配與誤差控制的方法- 機(jī)械系統(tǒng)的振動機(jī)理，及如何消振，隔振，減振- 熱膨脹分析及其處理方案- 高精度加工工藝

奧芯明于2023年在中國成立，是國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，也是ASMPT在中國的獨(dú)立主體。奧芯明擁有從研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造到銷售的本土化營運(yùn)能力，致力于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質(zhì)量解決方案，包括半導(dǎo)體設(shè)備、軟件、以及工藝技術(shù)支持等一站式服務(wù)。自成立至今，ASMPT已在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)創(chuàng)新近50年。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分，奧芯明擁有ASMPT的專利技術(shù)和IP授權(quán)，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合中國芯片制造的獨(dú)特需求，將先進(jìn)的技術(shù)與本地研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造實(shí)力結(jié)合，通過自研創(chuàng)新，為中國客戶提供國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價(jià)格競爭力的整體解決方案。