崗位職責：1、負責產品的開發(fā)，同時根據產品開發(fā)設計方案，對IGBT功率模塊Wire Bonding相關新技術、新材料、新工藝的調研與開發(fā)以及技術方案制定；2、負責編制鍵合工藝首板件樣品的制作及全程的把控工作；3、負責編制鍵合工藝指導書、功率模塊Wire Bonding工藝流程及標準的建立的相關工作；4、負責小批量試產階段的相關工作；5、負責新產品導入及量產階段的全程監(jiān)控及產品管理相關工作；6、負責協助各部門的技術支持工作以及日常的文檔報告輸出；任職要求：1、本科及以上學歷，理工科相關專業(yè)，有契合經驗可適當放寬；2、具有至少2年及以上的半導體鍵合工藝工作經驗；熟悉鍵合設備的操作和日常維護；3、熟悉半導體晶圓制造，封裝，測試相關流程；4、具備良好的溝通能力和邏輯思維能力，自我學習能力，良好的培訓/指導技能，較強的責任心、溝通技巧和團隊合作精神

貴州芯長征科技有限公司成立于2017年3月，子公司--北京芯長征科技有限公司，于2016年4月設立，未來還將至長三角、珠三角、成都（或西安）分別成立子公司或研發(fā)中心，形成全國化的布局。芯長征科技是一家專注于新型功率半導體器件開發(fā)的高科技設計公司，核心業(yè)務包括：CoolMOS（超質結場效應晶體管），SiC器件,硅基GaN器件等新型功率器件的芯片產品及技術開發(fā)。芯長征科技以貴陽為總部，公司具備專業(yè)高效的人才團隊，技術團隊依托于中科院技術專家以及引進優(yōu)秀的海外技術精英共同組成，團隊核心成員均擁有8年以上產品開發(fā)經驗，同時具有專業(yè)的市場銷售和運營管理團隊，對于該方向的技術、行業(yè)及市場非常熟悉且有較好的經營能力。技術和管理團隊均經歷從技術開發(fā)到樣品到產品量產到完全市場化的過程，多年行業(yè)深耕，積累了大量產業(yè)鏈上下游和市場資源，包括上海華虹、華潤上華、天水華天等，實現從芯片設計、制造工藝、封測、可靠性、應用、市場銷售等全鏈條貫通。