工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)工序產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)工藝文件規(guī)范（含參數(shù)DOE設(shè)定）2、負(fù)責(zé)該工序設(shè)備驗(yàn)收評估3、負(fù)責(zé)該工序持續(xù)改善4、完成工序新產(chǎn)品的評估，工序材料的評估5、負(fù)責(zé)工序異常造成的客訴分析改善6、協(xié)助NPI工序制程能力評估試產(chǎn)7、協(xié)助新封裝產(chǎn)品的開發(fā)技能要求：1、對功率器件封裝（TO系列 PDFN TOLL)前道制程工藝-DB 點(diǎn)膠/錫膏/軟焊料，WB 銅線 鋁線 鋁帶 熟練撐握；DS及CLIP有一定了解2、對DB(上芯）設(shè)備(新控 大連佳峰 AD8312),WB(焊線)設(shè)備 鋁線 ASM 大力神 KS POWERC、 奧特維 銅線 ASM AREO 阿達(dá)最少熟練撐握兩種設(shè)備類型以上；3、5W2H 4M1E 等分析手法熟練掌握，能獨(dú)立完成異常分析對應(yīng)改善；4、封裝材料特性評估流程有一定了解5、獨(dú)立完成前段制程標(biāo)準(zhǔn)文件撰寫6、三年及以上半導(dǎo)體封裝前段工藝崗位工作經(jīng)驗(yàn)或五年以上封裝設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè)，建設(shè)家園！

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