工作職責：研發(fā)和改進半導(dǎo)體封裝工藝。對封裝設(shè)備的設(shè)計和持續(xù)改進提出詳盡的工藝要求任職資格：1、材料、物理相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷2、熟練使用電子掃描電鏡、FIB及TEM等設(shè)備，具有較強的實驗與數(shù)據(jù)處理、分析能力3、在以下一個或多個領(lǐng)域具有實際工作經(jīng)驗與知識將得到優(yōu)先考慮：1）非線性形變機理；薄脆材料非線性形變特性研究2）變形模式的數(shù)學模型建立與仿真3）熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具

奧芯明于2023年在中國成立，是國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，也是ASMPT在中國的獨立主體。奧芯明擁有從研發(fā)、設(shè)計、制造到銷售的本土化營運能力，致力于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質(zhì)量解決方案，包括半導(dǎo)體設(shè)備、軟件、以及工藝技術(shù)支持等一站式服務(wù)。自成立至今，ASMPT已在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)創(chuàng)新近50年。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分，奧芯明擁有ASMPT的專利技術(shù)和IP授權(quán)，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合中國芯片制造的獨特需求，將先進的技術(shù)與本地研發(fā)、設(shè)計和制造實力結(jié)合，通過自研創(chuàng)新，為中國客戶提供國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價格競爭力的整體解決方案。