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后道工藝工程師
10-25萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1.執(zhí)行光芯片生產(chǎn)及研發(fā)計(jì)劃后段工藝（晶圓鍵合，剪薄，切割（劃裂），AOI, 分選等）；2.新的制程的建立，制程的維護(hù)；3.后段生產(chǎn)異常分析與改善，后段生產(chǎn)作業(yè)程序優(yōu)化等。崗位要求：1.本科以上學(xué)歷，光電，微電子，應(yīng)用物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)，具備三五族半導(dǎo)體晶圓制程...
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崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)電子束光刻工藝的開發(fā)與優(yōu)化；2.負(fù)責(zé)電子束光刻機(jī)的監(jiān)控與常規(guī)維護(hù),，以及處理日常的工藝問題任職要求1.熟悉電子束光刻設(shè)備的組成與原理，具備2年及以上電子束光刻系統(tǒng)的使用經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉電子束光刻工藝，熟悉工藝參數(shù)調(diào)試流程，具備工藝開發(fā)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；3.具備大面...
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可靠性工程師
10-20萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述1. 根據(jù)激光芯片在可靠性方面的性能要求，制訂具體的測(cè)試方案；2. 搭建各類項(xiàng)目所需的可靠性驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)施可靠性監(jiān)測(cè)；3. 建立產(chǎn)品可靠性測(cè)試方法和壽命預(yù)測(cè)模型，制定可靠性標(biāo)準(zhǔn)；4. 安排和協(xié)調(diào)可靠性試驗(yàn)計(jì)劃，根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求完成試驗(yàn)并及時(shí)出具報(bào)告；5. 負(fù)責(zé)編...
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高速PD研發(fā)工程師
20-40萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1. 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的高速高速探測(cè)器 (GaAs/InP based Photodetector）的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)。2. 負(fù)責(zé)器件設(shè)計(jì)，工藝流程，測(cè)量表征，分析，開發(fā)產(chǎn)品線平臺(tái)。3. 與團(tuán)隊(duì)協(xié)作迭代和改善器件的性能，可靠性。職位要求：1.碩士及以上學(xué)歷，光電...
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ATE工程師
10-12萬(wàn) | 長(zhǎng)沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)圖紙和生產(chǎn)工藝文件要求，監(jiān)督外協(xié)廠家按工藝要求落實(shí)工藝參數(shù)，完成產(chǎn)品生產(chǎn)；2、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)，查找生產(chǎn)工藝存在的管理薄弱點(diǎn)，督促外協(xié)廠家進(jìn)行改進(jìn)；3、根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)，分析生產(chǎn)工藝存在的問題點(diǎn)，推動(dòng)外協(xié)廠家質(zhì)量提升；4、使用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)手段，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)...
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職責(zé)描述：1、參與集成電路相關(guān)項(xiàng)目的具體開發(fā)設(shè)計(jì)以及各方面協(xié)調(diào)；2、參與各層級(jí)的設(shè)計(jì)模擬，完善設(shè)計(jì)；3、與驗(yàn)證人員的交互，修改設(shè)計(jì)缺陷；4、與后端設(shè)計(jì)人員進(jìn)行交互，完成時(shí)序約束文件的制定以及完成后端仿真等；5、與測(cè)試人員配合完成芯片成片的測(cè)試工作；6、撰寫項(xiàng)目的工程文檔...
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崗位職責(zé)：1、開發(fā)關(guān)于FPGA部分的邏輯，包括控制邏輯、外圍接口到DSP轉(zhuǎn)換，高速接口數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋?、對(duì)客戶DSP+FPGA的數(shù)據(jù)流帶寬，及FPGA數(shù)據(jù)處理能力進(jìn)行評(píng)估，并給出相關(guān)芯片選型及意見。崗位要求：1、熟練使用Vivado軟件，有Xilinx系列芯片使用經(jīng)驗(yàn)；2...
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DSP工程師
10-15萬(wàn) | 長(zhǎng)沙市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、對(duì)DSP相關(guān)高速接口，完成應(yīng)用程序開發(fā)、底層驅(qū)動(dòng)編寫；2、對(duì)相關(guān)高速接口芯片，完成一致性測(cè)試，完善和國(guó)產(chǎn)化器件適配性功能驗(yàn)證，通過邏輯分析儀抓取底層波形，了解運(yùn)行過程及機(jī)理；3、對(duì)客戶設(shè)計(jì)，提供相關(guān)接口完整國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)方案。崗位要求：1、熟悉CCS-IDE環(huán)境，有基于...
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算法工程師
相同職位
15-25萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)電量計(jì)產(chǎn)品的算法開發(fā)和維護(hù)，確保算法的準(zhǔn)確率和效率。2. 負(fù)責(zé)電量計(jì)算法的設(shè)計(jì)，測(cè)試數(shù)據(jù)的仿真和驗(yàn)證發(fā)布。3. 根據(jù)需求和詳細(xì)設(shè)計(jì)進(jìn)行電池算法模塊（SOC/SOH/SOP等SOX模塊）的功能開發(fā)、測(cè)試工作。4. 運(yùn)用尋優(yōu)算法、濾波算法等優(yōu)化處理數(shù)據(jù)。...
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銷售經(jīng)理
相同職位
12-20萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述： 1. 根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略、銷售策略，搜集客戶資料、研究市場(chǎng)資訊，掌握行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手狀況； 2. 開發(fā)潛在客戶和既有客戶，挖掘客戶需求、制定解決方案、獲取客戶項(xiàng)目招投標(biāo)機(jī)會(huì)； 3. 與技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同組織招投標(biāo)工作，參與完成商務(wù)談判，達(dá)成銷售； 4. 輔助公司售后團(tuán)...
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應(yīng)用工程師
15-20萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)混合信號(hào)芯片(電池充電芯片、電池保護(hù)芯片和電源管理芯片)的評(píng)估和應(yīng)用電路開發(fā)；2.支持客戶解決芯片應(yīng)用的問題；3.編寫芯片規(guī)格書和相關(guān)應(yīng)用文檔；4.協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行新產(chǎn)品的發(fā)開；5.改進(jìn)性能和產(chǎn)能、定義集成電路或特定的集成電路塊，形成新IP；...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
15-20萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負(fù)責(zé)基于SOC芯片的固件開發(fā)和維護(hù)。2.負(fù)責(zé)電量計(jì)/charger等芯片linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)和維護(hù)。3.負(fù)責(zé)FPGA板級(jí)功能驗(yàn)證等相關(guān)工作。4.配合部門同事解決客戶端反饋的問題。5.具備良好的文檔能力，能夠按照要求編寫軟件開發(fā)文檔。任職要求：1.本科及以上學(xué)...
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質(zhì)量組長(zhǎng)招聘要求一、招聘要求：1.協(xié)助主管完成公司質(zhì)量管理體系的建立、實(shí)施和維護(hù)，確保各部門符合質(zhì)量管理體系要求，向主管匯報(bào)體系運(yùn)行中發(fā)現(xiàn)的問題及解決方案。2.負(fù)責(zé)內(nèi)、外部質(zhì)量反饋單的處理及跟蹤落實(shí)，各項(xiàng)質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析。3.負(fù)責(zé)組織質(zhì)量體系文件的編制和修訂，組織對(duì)質(zhì)...
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招聘崗位：銷售經(jīng)理（華北片區(qū)） 崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司電源產(chǎn)品推廣和市場(chǎng)拓展工作，協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品選型，完成年度銷售目標(biāo)；2、對(duì)客戶反饋的問題進(jìn)行跟蹤處理；3、負(fù)責(zé)重點(diǎn)型號(hào)、項(xiàng)目的跟蹤；4、重點(diǎn)客戶定期拜訪，組織產(chǎn)品推介會(huì)、交流會(huì)；5、收集市場(chǎng)和行業(yè)信息。 任職要求：1...
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質(zhì)量工藝工程師
6-10萬(wàn) | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
主要職責(zé)：質(zhì)量管理： 制定和執(zhí)行質(zhì)量管理計(jì)劃，確保各生產(chǎn)環(huán)節(jié)符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 監(jiān)控關(guān)鍵質(zhì)量指標(biāo)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理質(zhì)量問題。 組織并參與質(zhì)量審計(jì)，評(píng)估質(zhì)量管理體系的有效性。 體系建設(shè)與維護(hù)： 負(fù)責(zé)GBJ9001C/TS16949等質(zhì)量管理體系的建設(shè)、實(shí)施和維護(hù)。 編制和更新質(zhì)...
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工作內(nèi)容：負(fù)責(zé)絲網(wǎng)印刷技術(shù)工藝的優(yōu)化和調(diào)試，對(duì)低溫共燒陶瓷 (LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、片式多層陶瓷電容器(MLCC)、電阻、厚膜電路絲網(wǎng)印刷工藝等有深入的了解，能熟練操作相關(guān)設(shè)備，具備一定的帶團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)。主要職責(zé)：- 負(fù)責(zé)絲網(wǎng)印刷設(shè)備的調(diào)試和優(yōu)化，提高印刷效...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的方案設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)件的詳細(xì)設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)用工裝、治具的方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)；3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)用測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)；4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品包裝設(shè)計(jì)；5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件、生產(chǎn)治具，測(cè)試設(shè)備的驗(yàn)證和組裝；6. 生產(chǎn)線產(chǎn)品結(jié)構(gòu)問題的分析和反饋。任職...
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企
1、負(fù)責(zé)超級(jí)電容器的設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)；2、分析和解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量；3、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組的工藝優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，材料、電子相關(guān)專業(yè)2、熟悉超級(jí)電容器的工藝制造技術(shù)，具備扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；3、熟練掌握超級(jí)電容器的失效分析4、...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組設(shè)計(jì)開發(fā)；2、負(fù)責(zé)按客戶要求進(jìn)行超級(jí)電容模組的研發(fā)方案、圖紙、技術(shù)文件等的編制；3、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組的工藝優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求：1、熟練掌握超級(jí)電容模組的電氣原理及PCB設(shè)計(jì)；2、熟悉電容模組的生產(chǎn)制造工藝；3、熟練使用制圖軟件；4、熟悉I...
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硬件工程師（光模塊）
15-20萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光模塊硬件開發(fā)工作，參與產(chǎn)品定義及項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)施；2. 根據(jù)客戶需求進(jìn)行物料選型，方案可行性評(píng)估；3. 設(shè)計(jì)產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護(hù)相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM；4. 完成PCBA調(diào)試及樣品制作，以及負(fù)責(zé)解決客戶反饋問題的解決；5. 協(xié)助測(cè)試部門，QA部...
