職責描述：1、半導體量測設(shè)備的機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)定義及方案設(shè)計，系統(tǒng)的公差分析；2、設(shè)計產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)部件、模塊或工裝夾具，進行機械結(jié)構(gòu)件的裝配和驗收；3、負責機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的裝調(diào)，從小批量到量產(chǎn)的質(zhì)量管理及改進；4、輸出機械結(jié)構(gòu)設(shè)計文檔，制定外購件的驗收標準。任職要求：1、精密機械，精密儀器，機械設(shè)計與制造等相關(guān)專業(yè)本科及以上學位；2、具備機械工程基礎(chǔ)，包括設(shè)計原理，機械零件，材料，制造方法；3、熟悉機械裝配工藝、機械加工工藝和檢驗測量知識；4、具備熱分析，結(jié)構(gòu)分析和流體建模經(jīng)驗；5、能夠熟練使用Solidworks、Pro-E、AutoCAD等設(shè)計軟件；6、熟悉常用常見材料的屬性參數(shù)，具有一定的表面處理知識；

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