崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，帶領(lǐng)團隊對芯片做硅后驗證測試、客戶應(yīng)用場景下的測試支持；2.參與芯片測試，搭建測試方案及平臺，編寫測試方案，執(zhí)行測試方案，定位及解決問題；3.跟進芯片量產(chǎn)流程及問題，并提出解決方案；4.負責(zé)芯片測試團隊的組織管理工作； 5.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。任職要求： 1.微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10年以上模擬類芯片系統(tǒng)驗證測試的經(jīng)驗；2.有AD/DA、模擬開關(guān)、運放、LDO等芯片硅后測試經(jīng)驗者優(yōu)先；3.熟練掌握示波器、邏輯分析儀等常用測試設(shè)備儀器及工具的使用；4.具有一定的硬件設(shè)計能力，可設(shè)計芯片應(yīng)用場景的EVB板；會編寫測試程序；5.對工作有熱情，做事認真負責(zé)，學(xué)習(xí)能力強，善于溝通；6.有帶團隊的經(jīng)驗。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設(shè)立了辦事處。團隊成員主要來自國內(nèi)各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。公司目前擁有多項核心技術(shù)，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個方向共3大類100多個型號的產(chǎn)品，并申報多項發(fā)明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對集成電路行業(yè)的深切熱愛，長期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級政府的高度認可，2021年國有資本投資入股公司，重點扶持公司的發(fā)展。