職責(zé)描述：1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設(shè)計仿真流片全流程；2、參與負責(zé)數(shù)?；旌想娐稩P的前端設(shè)計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作，指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計并編寫相關(guān)技術(shù)設(shè)計和測試等文檔；3、參與先進工藝芯片模擬和VLSI電路設(shè)計，含全球最新的DDR1、GDDR6X、Chiplet、HBM1、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。任職要求：1、微電子、半導(dǎo)體及理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項目經(jīng)驗；2、熟悉模塊運放、比較器、帶隙基準、振蕩器、 PLL、DLL、VLSI高速時鐘電路等常用的設(shè)計、前后端分析和驗證方法；3、具備較強的模擬基礎(chǔ)和VSLI高速電路理論功底，擅長考慮非理想條件下的模擬設(shè)計和VLSI電路分析、理解post layout分析和時序；4、有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力，具有英語交流能力，溝通和解決問題的能力。

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