崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)信號(hào)處理硬件電路設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)集成電機(jī)控制器硬件電路設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)機(jī)器人單板硬件電路調(diào)試工作，軟硬件聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)定位機(jī)器人整機(jī)調(diào)試過(guò)程中產(chǎn)生的硬件失效問(wèn)題，協(xié)助公司硬件專家進(jìn)行及時(shí)定位解決相關(guān)問(wèn)題；5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)測(cè)試和裝機(jī)前硬件電路測(cè)試，確保裝機(jī)測(cè)試可順利進(jìn)行。崗位要求：1、計(jì)算機(jī)、電子、通信等先關(guān)領(lǐng)域本科及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、具備良好的數(shù)字電路、模擬電路理論知識(shí)；3、精通原理圖、PCB繪制軟件（AD或PADS或CADENCE）；4、精通ARM或DSP或FPGA等任意一款處理器的開發(fā)流程和外圍電路設(shè)計(jì)；5、有一定的嵌入式硬件調(diào)試能力。

跨維（深圳）智能數(shù)字科技有限公司成立于 2021 年 6 月，是一家以 Sim2Real 為核心，研發(fā)高通用性具身智能技術(shù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司憑借在 3D 生成式 AI、多模態(tài)大模型及三維成像方面的長(zhǎng)期技術(shù)積累，打造了軟硬一體的產(chǎn)品矩陣，包含 DexVerse? 具身智能引擎、基于 3D VLA (3D Vision Language ****) 大模型的成像感知套件等產(chǎn)品，是具身智能核心技術(shù)規(guī)模化商業(yè)落地的先驅(qū)者，目前已在30+行業(yè)批量商業(yè)落地。 目前公司已獲得來(lái)自松禾資本、真格基金、聯(lián)創(chuàng)資本、聯(lián)想創(chuàng)投等投資。 公司現(xiàn)有約百人團(tuán)隊(duì)，公司研發(fā)人員占比 70% 以上，核心算法團(tuán)隊(duì)由三維人工智能領(lǐng)域權(quán)威專家領(lǐng)銜，核心成員具有新加坡國(guó)立大學(xué)、清華大學(xué)、南洋理工大學(xué)、西安交通大學(xué)、華南理工大學(xué)等國(guó)內(nèi)外頂尖高校人工智能博士/碩士背景；硬件及產(chǎn)品化團(tuán)隊(duì)來(lái)自飛利浦、ASML、騰訊、霍尼韋爾等知名科技企業(yè)，具有豐富的智能制造產(chǎn)品開發(fā)與落地經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)實(shí)力雄厚。創(chuàng)新 3D AffordanceNet 三維功能可供性分析方法及大規(guī)?；鶞?zhǔn)數(shù)據(jù)集；多次獲國(guó)際相關(guān)大賽 / 排行榜冠軍，技術(shù)顛覆性創(chuàng)新。