工作職責(zé)：一.開(kāi)發(fā)立項(xiàng)1、持續(xù)優(yōu)化項(xiàng)目立項(xiàng)流程，推動(dòng)建立簡(jiǎn)單、高效的項(xiàng)目立項(xiàng)模式。2、深入了解新項(xiàng)目的相關(guān)背景和開(kāi)發(fā)需求，組織相關(guān)人員開(kāi)展分析討論，為產(chǎn)品立項(xiàng)提供依據(jù)。3、策劃組織項(xiàng)目立項(xiàng)評(píng)審會(huì)議，編制產(chǎn)品策劃報(bào)告、評(píng)審報(bào)告，匯總各方意見(jiàn)并向上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和利益相關(guān)方匯報(bào)。二.項(xiàng)目管理1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目計(jì)劃制定與實(shí)施，負(fù)責(zé)組織重要節(jié)點(diǎn)評(píng)審，對(duì)芯片開(kāi)發(fā)的整體進(jìn)度和風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管控。2、負(fù)責(zé)芯片研發(fā)的項(xiàng)目管理工作，協(xié)調(diào)研發(fā)，應(yīng)用，測(cè)試、生產(chǎn)等資源，嚴(yán)格按照產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程完成芯片開(kāi)發(fā)交付工作。3、負(fù)責(zé)重點(diǎn)大客戶項(xiàng)目對(duì)接，協(xié)調(diào)內(nèi)部相關(guān)資源，快速解決客戶的技術(shù)、質(zhì)量、交付問(wèn)題，提高客戶滿意度。三.日常事項(xiàng)1、對(duì)于芯片產(chǎn)品進(jìn)行日常管理，包括和國(guó)內(nèi)外客戶/合作伙伴，內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)有效的溝通。2、收集整理相關(guān)數(shù)據(jù)信息，定期向公司領(lǐng)導(dǎo)和市場(chǎng)部門(mén)匯報(bào)在研項(xiàng)目的整體進(jìn)展情況。3、根據(jù)項(xiàng)目的進(jìn)度要求，制定合理開(kāi)發(fā)計(jì)劃，并向設(shè)計(jì)工程師下達(dá)正式的內(nèi)部開(kāi)發(fā)任務(wù)書(shū)。四.其他1、參與芯片相關(guān)的上下游流程改進(jìn)。2、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；2、熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、后端實(shí)現(xiàn)、流片和量產(chǎn)，5年以上芯片前端研發(fā)經(jīng)驗(yàn)（如RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、綜合等），3年以上芯片項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，成功領(lǐng)導(dǎo)過(guò)至少一個(gè)SOC芯片項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)；3、熟悉ASIC/SOC設(shè)計(jì)流程和工具（如Synopsys、Cadence、Mentor等），精通Verilog/VHDL等硬件描述語(yǔ)言，了解低功耗設(shè)計(jì)、時(shí)序分析、DFT等技術(shù)，具備一定的軟件和系統(tǒng)知識(shí)（如嵌入式系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)）者優(yōu)先；4、出色的溝通和協(xié)調(diào)能力，強(qiáng)大的問(wèn)題解決能力和抗壓能力，能夠有效管理跨職能團(tuán)隊(duì)。加分項(xiàng)：1、有AI芯片、GPU、網(wǎng)絡(luò)處理器等復(fù)雜SOC項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；2、熟悉敏捷開(kāi)發(fā)方法或項(xiàng)目管理認(rèn)證（如PMP、Scrum Master）者優(yōu)先。

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