工作職責：一.開發(fā)立項1、持續(xù)優(yōu)化項目立項流程，推動建立簡單、高效的項目立項模式。2、深入了解新項目的相關背景和開發(fā)需求，組織相關人員開展分析討論，為產品立項提供依據。3、策劃組織項目立項評審會議，編制產品策劃報告、評審報告，匯總各方意見并向上級領導和利益相關方匯報。二.項目管理1、負責項目計劃制定與實施，負責組織重要節(jié)點評審，對芯片開發(fā)的整體進度和風險進行管控。2、負責芯片研發(fā)的項目管理工作，協(xié)調研發(fā)，應用，測試、生產等資源，嚴格按照產品開發(fā)流程完成芯片開發(fā)交付工作。3、負責重點大客戶項目對接，協(xié)調內部相關資源，快速解決客戶的技術、質量、交付問題，提高客戶滿意度。三.日常事項1、對于芯片產品進行日常管理，包括和國內外客戶/合作伙伴，內部研發(fā)團隊，以及銷售團隊有效的溝通。2、收集整理相關數據信息，定期向公司領導和市場部門匯報在研項目的整體進展情況。3、根據項目的進度要求，制定合理開發(fā)計劃，并向設計工程師下達正式的內部開發(fā)任務書。四.其他1、參與芯片相關的上下游流程改進。2、完成上級領導安排的其它工作。任職要求：1、本科及以上學歷，8年以上工作經驗，電子工程、微電子、計算機科學或相關專業(yè)優(yōu)先；2、熟悉芯片開發(fā)全流程，包括架構設計、前端設計、驗證、后端實現、流片和量產，5年以上芯片前端研發(fā)經驗（如RTL設計、驗證、綜合等），3年以上芯片項目管理經驗，成功領導過至少一個SOC芯片項目從設計到量產；3、熟悉ASIC/SOC設計流程和工具（如Synopsys、Cadence、Mentor等），精通Verilog/VHDL等硬件描述語言，了解低功耗設計、時序分析、DFT等技術，具備一定的軟件和系統(tǒng)知識（如嵌入式系統(tǒng)、驅動程序開發(fā)）者優(yōu)先；4、出色的溝通和協(xié)調能力，強大的問題解決能力和抗壓能力，能夠有效管理跨職能團隊。加分項：1、有AI芯片、GPU、網絡處理器等復雜SOC項目經驗者優(yōu)先；2、熟悉敏捷開發(fā)方法或項目管理認證（如PMP、Scrum Master）者優(yōu)先。

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